日本 miraial KT3003 12 寸標準 FOUP 前開式晶圓傳送盒簡介
發(fā)布時間：2026-05-22 點擊次數(shù)：88次
產(chǎn)品概述
該器件是適配 300mm 規(guī)格晶圓的前開式承載容器，產(chǎn)自日本，主要部署于半導(dǎo)體潔凈廠房，用于晶圓靜置存放、各生產(chǎn)工序轉(zhuǎn)運，同時可與生產(chǎn)設(shè)備完成對接作業(yè)。
技術(shù)參數(shù)
型號：KT3003適用晶圓尺寸：12 英寸標準承載容量：25 片殼體主材：導(dǎo)電 PC、PBT 復(fù)合工程塑料遵循規(guī)范：SEMI 行業(yè)技術(shù)標準防護性能：自帶防靜電結(jié)構(gòu)使用環(huán)境：高潔凈密閉空間 結(jié)構(gòu)與材質(zhì)說明
箱體配備密封艙門，能夠阻擋外界粉塵、水汽進入內(nèi)部腔體。一體成型工藝保障外形尺寸精度，長期使用不易變形，可匹配自動化搬運、對接設(shè)備接口。原材料雜質(zhì)析出量低，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，不會腐蝕、污染晶圓表面。產(chǎn)品采用模塊化組合設(shè)計，零部件拆分更換便捷，日常維護操作簡單。 功能特性
具備靜電泄放能力，可規(guī)避靜電放電對晶圓電路造成損壞。腔體密閉性良好，有效隔絕外部污染物，維持內(nèi)部潔凈度。結(jié)構(gòu)兼容性強，可適配車間自動化流轉(zhuǎn)系統(tǒng)，滿足自動化上下料作業(yè)要求。
應(yīng)用場景
半導(dǎo)體芯片全制程物料周轉(zhuǎn)存放高潔凈車間晶圓暫存保管自動化產(chǎn)線設(shè)備對接配套使用
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